Bei vielen Halbleiterprodukten muss während des Produktionsprozesses Graphitpulver hinzugefügt werden, um die Leistung des Produkts zu verbessern. Bei der Verwendung in Halbleiterprodukten muss Graphitpulver in einem Modell mit hoher Reinheit, feiner Körnigkeit und hoher Temperaturbeständigkeit ausgewählt werden. Nur wenn diese Anforderungen erfüllt sind, kann es gleichzeitig zu keinen negativen Auswirkungen auf das Halbleiterprodukt kommen. Unter welchen Bedingungen sollte Graphitpulver gemäß den folgenden Angaben in der Zusammensetzung für die Verwendung in Halbleitern verwendet werden?
Graphitpulver
1. Für die Herstellung von Halbleitern muss hochreines Graphitpulver verwendet werden.
Die Halbleiterindustrie benötigt Graphitpulvermaterialien in großem Umfang. Je höher die Reinheit, desto besser. Insbesondere Graphitkomponenten, die in direkten Kontakt mit Halbleitermaterialien kommen, wie beispielsweise Sinterformen, können den Verunreinigungsgehalt von Halbleitermaterialien beeinträchtigen. Daher muss nicht nur die Reinheit der verwendeten Graphitmaterialien streng kontrolliert werden, sondern auch der Aschegehalt muss durch eine Hochtemperatur-Graphitisierungsbehandlung auf ein Minimum reduziert werden.
2. Für die Herstellung von Halbleitern muss Graphitpulver mit hoher Partikelgröße gewählt werden.
Graphitmaterial für die Halbleiterindustrie erfordert eine feine Partikelgröße. Mit feinkörnigem Graphit lässt sich nicht nur leicht eine Verarbeitungsgenauigkeit erreichen, sondern auch eine hohe Temperaturfestigkeit und geringe Verluste. Insbesondere für Sinterformen ist eine hohe Verarbeitungsgenauigkeit erforderlich.
3. Für die Herstellung von Halbleitern muss Hochtemperatur-Graphitpulver gewählt werden.
Da Graphitgeräte, die in der Halbleiterindustrie verwendet werden (einschließlich Heizgeräte und Sinterformen), wiederholten Heiz- und Kühlprozessen standhalten müssen, werden zur Verbesserung der Lebensdauer von Graphitgeräten Graphitmaterialien verwendet, die bei hohen Temperaturen eine gute Dimensionsstabilität und Wärmeschlagfestigkeit aufweisen.
Veröffentlichungszeit: 26. November 2021