რა პირობებია საჭირო გრაფიტის ფხვნილის ნახევარგამტარებში გამოსაყენებლად?

ბევრ ნახევარგამტარულ პროდუქტს წარმოების პროცესში სჭირდება გრაფიტის ფხვნილის დამატება პროდუქტის მუშაობის გასაუმჯობესებლად. ნახევარგამტარული პროდუქტების გამოყენებისას, გრაფიტის ფხვნილის მოდელი უნდა შეირჩეს მაღალი სისუფთავის, წვრილი გრანულარობის, მაღალი ტემპერატურისადმი მდგრადი, მხოლოდ ასეთი მოთხოვნების დაკმაყოფილების შემთხვევაში. ნახევარგამტარული პროდუქტების მსგავსად, მას არ ექნება უარყოფითი ეფექტი. ქვემოთ მოცემული მცირე შემადგენლობის გათვალისწინებით, შეგიძლიათ გვითხრათ, რა პირობებში გამოვიყენოთ ნახევარგამტარული?

გრაფიტის ფხვნილი

1, ნახევარგამტარული წარმოებისას საჭიროა მაღალი სისუფთავის გრაფიტის ფხვნილის შერჩევა.

ნახევარგამტარული ინდუსტრიის გრაფიტის ფხვნილის მასალებზე მაღალი მოთხოვნაა, რაც უფრო მაღალია მათი სისუფთავე, მით უკეთესი. განსაკუთრებით გრაფიტის კომპონენტები პირდაპირ კონტაქტში შედის ნახევარგამტარულ მასალასთან, როგორიცაა სინთეზატორის ყალიბი, ნახევარგამტარული მასალის მინარევებისა და დაბინძურების თვალსაზრისით, ამიტომ არა მხოლოდ გრაფიტის გამოყენებისას მკაცრად უნდა კონტროლდებოდეს ნედლეულის სისუფთავე, არამედ მაღალტემპერატურული გრაფიტიზაციითაც, ნაცრის შემცველობა მინიმუმამდე უნდა იყოს დაყვანილი.

2, ნახევარგამტარული პროდუქციის წარმოებისთვის აუცილებელია მაღალი ნაწილაკების ზომის გრაფიტის ფხვნილის შერჩევა.

ნახევარგამტარული ინდუსტრიის გრაფიტის მასალას სჭირდება წვრილი ნაწილაკების ზომა, წვრილი ნაწილაკების გრაფიტი არა მხოლოდ ადვილად აღწევს დამუშავების სიზუსტეს, არამედ მაღალ ტემპერატურაზე სიმტკიცეს, მცირე დანაკარგებს, განსაკუთრებით სინთეზირების ყალიბისთვის საჭიროა დამუშავების მაღალი სიზუსტე.

3, ნახევარგამტარული წარმოებისას საჭიროა მაღალი ტემპერატურის გრაფიტის ფხვნილის შერჩევა.

რადგან ნახევარგამტარების ინდუსტრიაში გამოყენებული გრაფიტის მოწყობილობები (მათ შორის გამათბობლები და სინთეზატორის შტამპები) უნდა გაუძლონ განმეორებით გათბობისა და გაგრილების პროცესებს, გრაფიტის მოწყობილობების მომსახურების ხანგრძლივობის გასაუმჯობესებლად, მაღალ ტემპერატურაზე გამოყენებულ გრაფიტის მასალებს აქვთ კარგი განზომილებიანი სტაბილურობა და თერმული ზემოქმედებისადმი გამძლეობა.


გამოქვეყნების დრო: 2021 წლის 26 ნოემბერი